MENU

Microsoft Build Tour po raz kolejny w Warszawie

2 czerwca 2017Rynek

Warszawa to jedyne w Europie Środkowo-Wschodniej i jedno z 8 miast na świecie, w którym zorganizowana zostanie tegoroczna edycja konferencji Microsoft Build Tour. Tematyka konferencji obejmie m.in. prezentację nowych rozwiązań dla programistów, narzędzi dla dostawców oprogramowania, a także zagadnienia związane z wykorzystaniem nowoczesnych technik programistycznych. Organizatorzy zapowiadają też całodniowy hackathon.


Satya Nadella, dyrektor generalny i prezes zarządu Microsoft podczas konferencji Build 2017.
Źródło: Microsoft

Wydarzenia towarzyszące tegorocznej edycji konferencji Microsoft Build Tour zostaną zorganizowane w: Szanghaju, Pekinie, Seulu, Monachium, Helsinkach, Hajdarabadzie, Sydney oraz w Warszawie. Poszczególne konferencje potrwają dwa dni. Zapowiadane prezentacje będą dotyczyć m.in. zaprezentowanych w maju br. podczas globalnej konferencji Build. Omawiane będą m.in. nowości związane z wykorzystaniem sztucznej inteligencji i botów, narzędzia związane z platformą Universal Windows Platform i Windows Store, a także funkcje Windows 10 i platformy Microsoft Azure. Organizatorzy zapowiadają też sesje poświęcone konteneryzacji, aplikacji bez-serwerowych i rozwiązań wieloplatformowych.

Konferencja organizowana w ramach Build Tour 2017 odbędzie się dniach 19 – 20 czerwca. Informacje na temat agendy są dostępne na stronie: https://aka.ms/buildwarsaw2017reginv1

The following two tabs change content below.
Piotr Waszczuk

Piotr Waszczuk

Zastępca redaktora naczelnego ITwiz. O rynku nowych technologii pisze od 12 lat. Autor publikacji, wywiadów, artykułów oraz opracowań dotyczących trendów i wydarzeń rynku IT, a także systemów wspierających biznes oraz nowych technologii. Redaktor prowadzący Raporty ITwiz poświęcone technologii in-memory oraz rozwiązaniom cloud computing. Autor licznych relacji z konferencji branżowych, publikacji analitycznych, materiałów typu case study i tłumaczeń.

Podobne tematy:

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *

« »