Półprzewodniki za 250 mld dolarów – Tajwan i USA budują nowy porządek w erze AI

Stany Zjednoczone i Tajwan ogłosiły jedną z największych umów inwestycyjnych w historii globalnego sektora półprzewodników. Zgodnie z porozumieniem, tajwańskie firmy z branży chipów zadeklarowały bezpośrednie inwestycje o wartości 250 mld dolarów w amerykański przemysł półprzewodników, energetykę oraz rozwiązania związane z produkcją i innowacjami w obszarze sztucznej inteligencji. Dodatkowo Tajwan zapewnić ma kolejne 250 mld dolarów w formie gwarancji kredytowych, które mają ułatwić dalsze projekty inwestycyjne.

Okres realizacji wspomnianych inwestycji nie został jasno określony. W zamian Stany Zjednoczone mają zainwestować w tajwański przemysł półprzewodników, obronności, sztucznej inteligencji, telekomunikacji oraz biotechnologii. W komunikacie prasowym nie wskazano natomiast konkretnej wartości finansowej zobowiązań po stronie amerykańskiej.

Umowa wpisuje się w szerszą strategię administracji Donalda Trumpa, której celem jest odbudowa krajowej produkcji chipów. Obecnie w USA powstaje zaledwie około 10% światowych półprzewodników, co – jak podkreślają przedstawiciele Białego Domu – stanowi ryzyko gospodarcze i zagrożenie dla bezpieczeństwa narodowego. W opublikowanej proklamacji administracja zapowiedziała również 25% cła na wybrane zaawansowane chipy AI oraz możliwość dalszych taryf po zakończeniu negocjacji handlowych z kolejnymi państwami.

TSMC, AI i geopolityka

Kluczową rolę w nowym układzie odgrywa TSMC – największy na świecie producent zaawansowanych półprzewodników, który już wcześniej zadeklarował około 100 mld dolarów inwestycji w USA. Tajwański rząd podkreśla jednak, że plan ma charakter biznesowy, a nie polityczny, i nie oznacza wycofywania się firm z inwestycji na wyspie. Według szacunków Tajpej, do 2036 roku podział produkcji najbardziej zaawansowanych chipów (5 nm i mniejszych) między Tajwanem a USA może wynosić 80/20.

Dla Tajwanu porozumienie oznacza nie tylko wzmocnienie relacji gospodarczych z kluczowym partnerem, ale także formalne zbliżenie strategiczne w obszarze sztucznej inteligencji. Wicepremier Cheng Li-chiun podkreśla, że współpraca nie polega na „przenoszeniu” łańcuchów dostaw, lecz na ich rozbudowie i zwiększaniu odporności całego ekosystemu technologicznego, informuje Reuters.

Z perspektywy Waszyngtonu inwestycje mają przyspieszyć rozwój infrastruktury dla AI, serwerów wysokiej mocy obliczeniowej oraz energetyki wspierającej centra danych. Jednocześnie umowa może zaostrzyć napięcia geopolityczne, zwłaszcza w relacjach z Chinami, które sprzeciwiają się zacieśnianiu współpracy USA z Tajwanem.

Skala porozumienia – określana przez amerykańską administrację jako największa inwestycja półprzewodnikowa w historii USA – pokazuje, że rywalizacja technologiczna i walka o kontrolę nad łańcuchami dostaw chipów stają się jednym z kluczowych frontów globalnej gospodarki w erze sztucznej inteligencji.