Intel wygrał w USA rządowy przetarg dotyczący rozwoju wyspecjalizowanych układów obliczeniowych

Amerykański Departament Obrony przyznał firmie Intel realizację drugiej fazy programu SHIP (State-of the-Art Heterogeneous Integration Prototype). Projekt, który ma na celu rozwój układów obliczeniowych wyspecjalizowanych m.in. pod kątem zastosowań związanych z obronnością, będzie więc wykorzystywać najnowocześniejsze rozwiązania koncernu Intel, a także zlokalizowaną w Stanach Zjednoczonych infrastrukturę produkcyjną.

Jak informują przedstawiciele Intela, w drugiej fazie programu SHIP opracowane zostaną prototypy pakietów wielochipowych, a przyśpieszeniu ulec ma rozwój standardów interfejsów, protokołów i zabezpieczeń dla systemów heterogenicznych. Prototypy SHIP zintegrują zaprojektowane przez amerykańską administrację scalone specjalnego przeznaczenia z zaawansowanymi, dostępnymi na rynku krzemowymi produktami firmy Intel. Należą do nich bezpośrednio programowalne macierze bramek, charakterystyczne dla aplikacji układy scalone oraz procesory. Wedle zapowiedzi, taka kombinacja technologii zapewnić ma partnerom przemysłowym amerykańskiego rządu nowe możliwości rozwoju oraz modernizacji rządowych systemów o znaczeniu krytycznym, przy jednoczesnym wykorzystaniu zdolności produkcyjnych Intela w Stanach Zjednoczonych i wzmocnieniu lokalnej gospodarki.

Heterogeniczne opakowanie pozwala na montaż wielu oddzielnie produkowanych matryc do układów scalonych (chipów) w jednym opakowaniu, co zwiększa wydajność przy jednoczesnej redukcji mocy, rozmiaru oraz wagi, zapewniają przedstawiciele producenta. I tak, projekt SHIP zapewnia rządowi Stanów Zjednoczonych dostęp do zaawansowanych, heterogenicznych technologii pakowania układów scalonych firmy Intel, w tym wbudowanego mostka międzysieciowego (EMIB), technologii 3D Foveros oraz Co-EMIB (łączącego zarówno EMIB jak i Foveros). Projekt realizowany jest przez Naval Surface Warfare Center, Crane Division, a zarządzany przez tamtejszy Akcelerator Technologii Bezpieczeństwa Narodowego.