Komisja Europejska po raz pierwszy przyznała status Zintegrowanego Zakładu Produkcyjnego (IPF) i Otwartej Odlewni UE (OEF) czterem projektom półprzewodnikowym w ramach unijnej Ustawy o chipach. To kluczowy krok w budowaniu europejskiej niezależności technologicznej i zwiększaniu odporności łańcucha dostaw.
OEF (Open EU Foundries) to fabryki udostępniające część swoich mocy produkcyjnych klientom zewnętrznym, wspierając w ten sposób odporność rynku. Z kolei IPF (Integrated Production Facilities) to kompleksowe zakłady łączące projektowanie, produkcję, testowanie oraz pakowanie chipów.
Zakłady z certyfikatem IPF i OEF otrzymają priorytetowe wsparcie administracyjne, uproszczone procedury pozwoleń oraz dostęp do linii pilotażowych programu Chips for Europe. W sytuacjach kryzysowych będą też mogły realizować zamówienia o priorytetowym statusie.
Status IPF/OEF uzyskały:
- ESMC (Niemcy) – joint venture firm TSMC, Bosch, Infineon i NXP; to nowa odlewnia produkująca chipy FinFET na 300-mm waflach (480 tys. rocznie do 2029 roku); zakład będzie funkcjonował jako otwarta odlewnia, obsługując szerokie grono klientów, w tym tych spoza grona akcjonariuszy
- Ams-OSRAM (Austria) – zakład zintegrowany dla układów scalonych do zastosowań motoryzacyjnych, w tym 180-manometrowych układów scalonych sygnałów mieszanych i 180-nanometrowych układów scalonych sygnałów mieszanych.
- Infineon Technologies (Niemcy) – fabryka w Dreźnie produkująca układy mocy i analogowe chipy sygnałów mieszanych.
- STMicroelectronics (Włochy) – pierwszy w UE zakład do produkcji 8-calowych płytek z węglika krzemu (SiC).
Wspomniane inwestycje wpisują się w cel Unii Europejskiej, aby do 2030 roku podwoić udział Europy w globalnej produkcji półprzewodników.
