Chiny utworzyły trzeci z planowanych funduszy inwestycyjnych – wspierany przez państwo w celu pobudzenia przemysłu półprzewodników – z kapitałem zakładowym w wysokości 344 mld juanów (47,5 mld dol.). Tym samym trzecia faza będzie największą z dotychczasowych uruchomionych przez China Integrated Circuit Industry Investment Fund, w ramach tzw. Big Fund. Jednym z głównych obszarów, na których skupi się trzecia faza funduszu, będzie sprzęt do produkcji procesorów.
Prezydent Xi Jinping podkreślił potrzebę osiągnięcia przez Chiny samowystarczalności w zakresie chipów, poinformował Reuters. Potrzeba ta wzrosła w ciągu ostatnich lat, gdy Stany Zjednoczone nałożyły szereg środków kontroli eksportu, wyrażając obawy, że Pekin może wykorzystać zaawansowane chipy do zwiększenia swoich zdolności militarnych.
Według chińskiej Tianyancha, największym udziałowcem w nowym funduszu jest chińskie ministerstwo finansów z 17% udziałem i wpłaconym kapitałem w wysokości ok. 60 miliardów juanów. Drugim co do wielkości udziałowcem jest China Development Bank Capital (10,5% udziałów), a resztę inwestorów tworzy 17 innych podmiotów – w tym pięć głównych chińskich banków – z których każdy wnosi około 6% całkowitego kapitału.
Pierwsza fazę funduszu ustanowiono w 2014 roku (z kapitałem zakładowym w wysokości 138,7 mld juanów), a drugą w roku 2019 (o wartości 204 mld juanów). Big Fund zapewnił finansowanie dwóm największym chińskim odlewniom chipów, Semiconductor Manufacturing International i Hua Hong Semiconductor, a także Yangtze Memory Technologies, producentowi pamięci flash oraz wielu mniejszym firmom i funduszom.
Przypomnijmy, że niedawno Korea Południowa poinformowała o tym, iż wyłoży ponad 7 mld dolarów, aby wygrać “wojnę” w branży półprzewodników.
