Przedstawiciele Parlamentu Europejskiego zatwierdzili nowe przepisy, które wprowadzą w Unii Europejskiej jednolite złącze ładowania m.in. dla telefonów komórkowych, tabletów i aparatów fotograficznych. Jeden standard ma obowiązywać wszystkie nowe urządzenia sprzedawane na rynkach UE od jesieni 2024 roku. Decyzja ta przełożyła się na wzrost wartości udziałów wiodących europejskich producentów układów scalonych. Ostatnie tygodnie przyniosły też szereg informacji o inwestycjach związanych z sytuacją na światowym rynku półprzewodników.
Rynek pozytywnie zareagował na ogłoszone w pierwszych dniach października plany standaryzacji portu USB-C jako złącza ładowania urządzeń mobilnych sprzedawanych na terenie Unii Europejskiej. Krótko po ogłoszeniu decyzji Parlamentu Europejskiego dotyczącej wprowadzenia w 2024 roku standardu złącza ładowania dość szerokiej grupy urządzeń przenośnych, akcje ASM International, Infineon, STMicroelectronics i BESI zyskały na wartości od 4,7% do 7,3%.
Nie są to jednak jedyne zmiany na rynku mikroprocesorów. Wspomniany STMicroelectronics planuje budowę nowej fabryki we Włoszech. Inwestycja o wartości rzędu 730 milionów euro ma być pierwszym takim projekt zatwierdzonym w ramach działań Unii Europejskiej mających na celu przybliżenie produkcji układów scalonych do Europy. W celu zwiększenia mocy produkcyjnych na Starym Kontynencie, w lutym br. Bruksela wprowadziła tzw. ustawę o chipach, umożliwiającą wykorzystanie do 2030 roku nawet 15 miliardów euro na dodatkowe inwestycje publiczne i prywatne w branży – oprócz już zaplanowanych 30 miliardów euro inwestycji publicznych.
Przedstawiciele francusko-włoskiej firmy STMicroelectronics zapewniają, że nowy zintegrowany zakład produkcji substratów z węglika krzemu (SiC) zaspokoi rosnący popyt ze strony klientów z branży motoryzacyjnej i przemysłowej. Utrzymujący się popyt w tych branżach ma być skutkiem rosnącej skali cyfryzacji kolejnych obszarów naszego życia oraz elektryfikacji branży motoryzacyjnej. Nie bez znaczenia jest tu także trwający od niemal dwóch lat kryzys w międzynarodowych łańcuchach dostaw półprzewodników. Pięcioletnia inwestycja, która ma się zakończyć w 2026 r., zostanie wsparta 292,5 mln euro ze środków publicznych Włoch w ramach krajowego planu naprawy i odporności. Pracę w nowym zakładzie znajdzie ok. 700 osób.
Do 2027 roku swoje zdolności produkcyjne w zakresie zaawansowanych układów scalonych planuje ponad trzykrotnie zwiększyć także firma Samsung Electronics. Samsung chce potroić produkcję zaawansowanych chipów, aby zaspokoić obecne potrzeby rynkowe. Firma chce masowo produkować zaawansowane półprzewodniki w technologii 2-nanometrowej do 2025 roku i 1,4-nanometrowej do 2027 roku. Nowe układy mają być wykorzystywane m.in. na potrzeby przetwarzania danych wysokiej wydajności oraz sztucznej inteligencji. Plany są odpowiedzią na rosnący pomimo presji inflacyjnej popyt na zaawansowane 5-nanometrowe i drobniejsze chipy, używane w przeprowadzaniu wysokowydajnych obliczeń, sztucznej inteligencji, łączności 5G i 6G oraz zastosowaniach motoryzacyjnych.
Sięgające nawet 100 mld USD inwestycje zapowiada także firma Micron. Przedstawiciele amerykańskiego producenta układów scalonych zapowiedzieli, że planują zainwestować do 100 miliardów dolarów w ciągu najbliższych 20 lat, aby zbudować kompleks fabryki chipów komputerowych w stanie Nowy Jork. Projekt, który według ekspertów Microna będzie największym na świecie zakładem produkującym półprzewodniki, ma stworzyć prawie 50 tys. miejsc pracy. Pierwsza faza inwestycji ma kosztować 20 mld USD i zostanie zrealizowana do końca obecnej dekady. Warto dodać, że inwestycja firmy Micron wpisuje się w działania podejmowane przez administrację prezydenta USA – w sierpniu br. Joe Biden podpisał ustawy zapewniające nawet 52,7 miliarda dolarów dotacje do produkcji półprzewodników na terenie Stanów Zjednoczonych. Inicjatywa administracji Joe Bidena ma na celu zwiększenie konkurencyjności amerykańskiej gospodarki w tym obszarze względem gospodarki Chin.
