Podczas niedawnych targów Computex 2021 firma AMD zaprezentowała najnowsze innowacje w dziedzinie technologii komputerowych i graficznych. I tak, dr Lisa Su, prezes i dyrektor generalna AMD, zapowiedziała przełomową technologię produkcji układów scalonych, łączącą architekturę chipletów 3D z ich pionowym składaniem, dzięki czemu procesor może działać znacznie szybciej. Przedstawiono również prototyp, który wykorzystuje pamięć AMD 3D V-cache na bazie procesora AMD Ryzen 5000. Ponadto zaprezentowano m.in. premierowe procesory AMD Ryzen dla PC oraz pełny zestaw nowych technologii graficznych dla graczy i twórców.
Nowa technologia chipletów 3D łączy innowacyjną architekturę chipletów AMD z trójwymiarowym ich układaniem na sobie przy wykorzystaniu wiązań hybrydowych, co zapewnia 200-krotnie większą gęstość połączeń niż chiplety 2D i ponad 15-krotnie większą gęstość w porównaniu do istniejących rozwiązań trójwymiarowego składania układów scalonych. Opracowana we współpracy z TSMC technologia zużywa także mniej energii niż obecne rozwiązania 3D i jest najbardziej elastyczną technologią na świecie w dziedzinie składania układów scalonych w systemie „active-on-active” – zapewniają przedstawiciele AMD.
“Wraz z premierami nowych procesorów Ryzen i Radeon oraz pierwszej fali notebooków AMD Advantage powiększamy ekosystem wiodących produktów i technologii AMD dla graczy. Kolejna przestrzeń innowacji w naszej branży to projektowanie układów scalonych w trzecim wymiarze. Pierwsze zastosowanie naszej technologii chipletów 3D pokazane na Computex odzwierciedla nasze zaangażowanie na rzecz rozwijania wydajnych technologii komputerowych, które mają znacząco zwiększyć możliwości użytkowników” – skomentowała dr Lisa Su.
Specjaliści AMD wskazali, że firma jest na dobrej drodze, aby rozpocząć produkcję przyszłych urządzeń opartych na bazie wspomnianych chipletów 3D jeszcze do końca tego roku.
Mobilne karty graficzne, architektura AMD Advantage oraz technologia FSR
Przedstawiciele AMD zaprezentowali również kilka nowych rozwiązań, które mają zagwarantować użytkownikom gier prowadzenie ich na jeszcze wyższym poziomie. Jak poinformowali, mobilne karty graficzne AMD Radeon serii RX 6000M dzięki wykorzystaniu przełomowej architekturę AMD RDNA 2, zapewniają nawet 1,5-krotnie wyższą wydajność w grach niż architektura AMD RDNA.
Przedstawiono także architekturę AMD Advantage, która według zapowiedzi stać się ma wzorem dla następnej generacji wydajnych laptopów premium dla graczy. Komputery oznaczone jako AMD Advantage łączą w sobie wydajne karty graficzne AMD Radeon serii RX 6000M, oprogramowanie AMD Radeon Software, mobilne procesory AMD Ryzen z serii 5000 orz autorskie technologie producenta. Pierwsze laptopy tego typu mają być dostępne u wiodących producentów OEM nawet w tym miesiącu.
Kolejną zaprezentowaną innowacją jest AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) – technologia przestrzennego skalowania obrazu, która nawet 2,5-krotnie zwiększa liczbę klatek na sekundę w wybranych tytułach, aby zapewnić rozgrywkę w wysokiej jakości i rozdzielczości. Obsługuje ona ponad 100 modeli procesorów i układów graficznych AMD oraz konkurencyjnych kart graficznych, a jak zapewnili przedstawiciele AMD, ponad 10 developerów planuje zintegrować FSR w swoich najważniejszych grach i silnikach w 2021 roku.
Większe portfolio AMD Ryzen
Firma AMD powiększyła również rodzinę procesorów Ryzen dla komputerów stacjonarnych:
- Procesory AMD Ryzen serii 5000G: AMD Ryzen 7 5700G i AMD Ryzen 5 5600G wprowadzają moc rdzeni „Zen 3” i zintegrowanego układu graficznego Radeon do jednego mikroukładu. Mają być dostępne na rynku detalicznym w tym roku.
- Procesory AMD Ryzen PRO serii 5000: z serii G i GE zapewniają z kolei wiodącą wydajność i najnowocześniejsze funkcje ochronne komputerom dla biznesu klasy korporacyjnej, podsumowali przedstawiciele producenta.
