Pierwszy na świecie układ scalony wykonany w technologii 0,7 nm (poniżej 1 nm) wykorzystuje autorską architekturę nanostack. Chip mieści niemal 100 mld tranzystorów na powierzchni wielkości paznokcia, oferuje blisko dwukrotnie większą gęstość upakowania niż układ 2 nm z 2021 roku i ma zapewniać nawet 50% wyższą wydajność lub 70% lepszą efektywność energetyczną. Według IBM, technologia może trafić do produkcji w ciągu pięciu lat. Kluczowym elementem nowego układu jest autorska architektura nanostack - pierwsza w branży trójwymiarowa konstrukcja rozwijająca technologię nanosheet, opracowaną przez IBM. Rozwiązanie polega na pionowym układaniu i przesuwaniu względem siebie warstw tranzystorów, co pozwala zwiększyć ich liczbę na pojedynczym układzie oraz niezależnie optymalizować parametry wydajnościowe i energetyczne poszczególnych warstw. IBM poinformował również, że architektura umożliwia zmniejszenie powierzchni pamięci SRAM o 40%, co ma istotne znaczenie dla systemów AI wymagających coraz większej przepustowości pamięci. "Dzięki nowej architekturze nanostack nie ograniczamy się do dalszego zmniejszania tranzystorów. Na nowo definiujemy sposób projektowania układów scalonych, aby zapewnić znaczący wzrost wydajności i efektywności energetycznej” - skomentował Jay Gambetta, Director of IBM Research oraz IBM Fellow. IBM stawia na kolejną dekadę rozwoju półprzewodników IBM podkreśla, że technologia 0,7 nm pokazuje możliwość dalszej miniaturyzacji układów, mimo zbliżania się do fizycznych granic procesu technologicznego. Według ekspertów firmy, architektura nanostack ma umożliwić rozwój półprzewodników przez co najmniej kolejną dekadę. Nowa konstrukcja powinna otworzyć drogę do budowy bardziej wydajnych systemów dla generatywnej AI, centrów danych i kolejnych generacji urządzeń elektronicznych. Badania prowadzone są wspólnie z partnerami w laboratorium IBM w Albany (stan Nowy Jork). Jak poinformowano, wkrótce zostanie ono wyposażone w system litografii High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet (High NA EUV), uznawany za kluczową technologię umożliwiającą dalszą miniaturyzację układów. Opracowane przez firmę ASML rozwiązanie pozwala na niezwykle precyzyjne odwzorowywanie struktur obwodów na waflach krzemowych, otwierając drogę do produkcji jeszcze mniejszych i wydajniejszych układów scalonych. IBM ogłosił również plany powołania spółki Anderon - pierwszej na świecie wyspecjalizowanej odlewni technologii kwantowych (pure-play quantum foundry). Anderon, niezależna spółka IBM, wykorzysta wiodącą w branży wiedzę IBM w zakresie obliczeń kwantowych i półprzewodników, aby pomóc Stanom Zjednoczonym w produkcji większości światowych płytek kwantowych.
